2020年7月13日、ポジティブワン株式会社（本社：東京都渋谷区：ドイツ本社Segger正規代理店）は、SEGGER J-Linkを使用したデュアルコアNXP i.MX RT600のデバッグツールの販売を開始いたします。

i.MX RT600デバイスには、300 MHzのArm Cortex-M33プロセッサコアが搭載されているだけでなく、600 MHzのCadence Tensilica HiFi4 DSPプロセッサコアも搭載されています。これにより、i.MX RT600デバイスは、オーディオ再生および音声ユーザーインターフェイスアプリケーションに非常に適しています。ただし、これらの2つのまったく異なるCPUコアを同じチップ上に非常に異なる開発環境で使用する課題が必要です。

i.MX RT600のデバッグは、2つの別々の開発環境からi.MX RT600上のCortex-M33とHiFi4 DSPコアの両方にアクセスできるようにするために、J-Linkソフトウェアには「ロックメカニズム」、つまり、相互排除機能が含まれています。

Cadence Tensilica環境がHiFi4 DSPにアクセスする必要がある場合、J-Linkはこのメカニズムを使用して、最初にCadence Tensilica環境に、進行中のArm Cortex-M33関連のデバッグ操作が安全に実行できる状態になるまで延期するように伝えます。その後、J-Linkは、必要なときにJTAG / SWDインターフェースの排他制御をCadence Tensilica環境に許可します。Cadence Tensilica環境がトランザクションを完了すると、JTAG / SWDインターフェースを解放してSEGGER制御に戻します。

NXP i.MX RT600
この相互排除機能が実際にどのように機能するかを確認する前に、i.MX RT600用の開発環境をセットアップする必要があります。

i.MX RT600を使用している場合、ボードにはオンボードのLPC-Link2デバッグプローブがあり、デフォルトではCMSIS-DAPベースのファームウェアを実行しています。ただし、このファームウェアでは、Cortex-M33とHiFi4 DSPコアを並行してデバッグすることはできません。幸い、NXPのLPCScryptツールを使用して、SEGGER J-Linkファームウェアでオンボードプローブを再プログラムできます。もちろん、外部（スタンドアロン）J-Linkプローブを接続することもできます。

Cortex-M33コアのアプリケーションコードを開発するには、i.MX RT600をサポートするIDE、たとえばNXPのMCUXpresso IDE（NXPからi.MX RT600 SDKに簡単にアクセスできる）、またはSEGGER社Embedded Studio IDEが必要です。これらのIDEには、J-Linkにアクセスするためのデバッガーが含まれています。SEGGERのスタンドアロンデバッガであるOzoneを使用して、J-Link経由でCortex-M33コードをダウンロードおよびデバッグすることもできます。

HiFi4 DSPで実行するコードを記述して、ビルドをするには、Cadence Tensilica Xplorer IDEを選択するだけです。Cadence Tensilica側からJ-Linkに接続するには、Xtensa On Chip Debugger（XOCD）デーモンが必要です。

◆J-linkシリーズ
https://www.positive-one.com/products/embedded-tool/content/ice-segger-j-link.html

◆　Segger Embedded Studioのホームページ
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【SEGGER社について】
SEGGER Microcontrollerは、組み込みシステム向けのソフトウェア、ハードウェア、開発ツールのフルレンジサプライヤです。同社は、手頃な価格で、柔軟で使いやすいツールとコンポーネントを使用して、開発プロセス全体を通じてサポートを提供しています。SEGGERは、急速に発展するIoT、エッジコンピューティングのニーズを満たすセキュアな通信とデータおよび製品セキュリティのためのソリューションを提供します。Segger社は1992年に設立され、着実に成長しています。詳細については、以下をご覧ください。https://www.segger-pocjapan.com

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ポジティブワン株式会社は、2004年の設立以来、世界の半導体メーカーと最先端技術を利用した製品開発に携わっています。世界の半導体メーカーの動向に合わせて、３つの事業を展開しています。海外の半導体関連製品（基板、開発～検証認証ツール、ミドルウエア）の輸入販売サポート、ODM・OEM向け製造サービス（仕様設計、回路設計、基板設計、ソフトウエア開発、筐体設計、信頼性試験）、EMV・CANopen・車載ネット―ワーク等の標準安全試験認証を行う第三者検査機関サービスを行っています。ハードウエアは高速デジタル回路設計、 3Dセンサー、ニューラルネットワークと深層学習の開発を得意としています。

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